三年来首次降价
半导体“寒冬”正式到来？
近日，据中国台湾媒体报道，目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，这也是新冠疫情爆发三年多来的首次出现，并且从6吋、8吋一路蔓延至12吋，牵动了众多半导体硅片厂的后市。从业者表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。
半导体硅片是芯片制造的必备原料，因此其行业动态也被外界认为是观察半导体景气动态的重要指标。其中现货价由于更贴近当前行情，比合约价更能快速反映市场动态。有分析观点认为，在利率上行和通胀高烧的影响下，芯片市场的终端需求萎缩，导致从去年四季度就出现半导体硅片现货价格松动的传闻。
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现阶段半导体硅片现货报价，部分厂商是三个月更新一次，而大部分则为六个月更新一次。对此有半导体硅片厂商坦言，愿意接受现货价格调整，因为“现在要先求卖得动”。目前半导体硅片大厂环球晶圆表示，其拥有高比例的长合约，目前合约价不变，对客户的支持主要是在交期方面进行调整，现货价则由市场供需决定。
随着全球芯片巨头相继发布财报，业绩均不容乐观，英特尔四季度收入2016年来最低，三星芯片部门Q4利润骤降超90%，还有高通Q1净利暴跌34%。而在解释业绩低迷的原因时，“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是巨头们使用频次最高的词汇。当前无论是智能手机、PC还是存储器市场，都受到了下游消费市场需求疲软的严重影响。根据科技市场研究机构IDC的数据，去年四季度全球智能手机出货量同比下降18.3%至3.03亿部，创该公司有记录以来最大单季降幅，和往年四季度出货热潮形成鲜明对比。2022年全年，全球智能手机合出货12.1亿部，为2013年来最低年度水平，较2021年减少11.3%。
反观国内
行业同样面临挑战
根据1月29日IDC发布手机季度跟踪报告显示，2022全年，中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下降13.2%，为有记录以来最大降幅；2022年的中国智能手机市场出货量，也是时隔10年后再次回落至3亿部以下，此前仅2012年国内智能手机出货量不足2.2亿台。需求疲软导致国内芯片半导体上市公司2022年的业绩大概率出现历史性的下滑。
回顾去年的8-9月，资本市场各大财经热点中，不乏出现“国家集成电路产业投资基金”“涉嫌违纪违法”的话题。一定层面暴露了国内芯片半导体行业的发展问题，同样也表明国内芯片板块正在进行巨大的行业调整，核心是我国目前的芯片半导体行业大概率被过渡夸大，存在泡沫，前期国家队千亿元的投资未能达到预期效果，在芯片先进制程、芯片关键产业链部分的技术成果不及预期。而且若国内芯片市场“砸钱”发展的技术和产能都仍停留在成熟制程的同质化、低壁垒、低毛利的劣性竞争阶段，中期国内芯片过剩、产业很难走出寒冬。
美国限制半导体
听听国外媒体如何评价
2月5日，日本经济新闻刊登题为《半导体破坏世界秩序》的文章：表达了自己对美国限制中国半导体的看法：美国政府去年10月进一步严格限制对中国出口半导体，目的是阻止中国加快推进数字化。作为美国盟友的日本和北大西洋公约组织（NATO）成员国，也将在数月内追随美国采取同等程度的出口限制措施。但这样做的结果是，日本企业将失去一直以来所依赖的巨大的中国市场。
日本产品在海外销售额的33%来自中国，对中国依赖程度很高。但美国启动的《出口管理条例》等调理，点名禁止向中国部分企业出口半导体。但日本和欧盟各国没有限制向个别企业出口产品的制度。要构建美国旨在实现的对华包围网，日欧不得不参与美国所呼吁的国际合作。
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去年8月，美国通过《芯片与科学法》，投入527亿美元支持半导体国内生产。企业获得补贴的条件是今后10年内不在中国进行半导体投资。日本材料企业经营者认为，“这是一旦进去就出不来的捕鼠器”，对美国政府抱有强烈不信任情绪。美国总统拜登签署法案当天，投资限制条件才首次被明示，企业将不得不缩小中国业务规模。
为构建二战后经济秩序而于1944年签署的《布雷顿森林协议》，其支柱是维护货币稳定的国际货币基金组织和推进贸易自由化的《关税与贸易总协定》。当时呼吁世界各国参与国际合作的美国，现在却逐渐向保护主义倾斜。成为战略物资的半导体，似乎正在破坏自由贸易和市场原理。
看日本半导体历史
才知道受到的影响很大
1970年，IBM在其新型通用计算机中采用了半导体存储器，在此之前，美国半导体行业的绝大部分由军方、科研院所等政府采购，采购是一个问题。美国半导体公司的生产能力不足以满足需求，作为美国以外的供应商一直在提高质量的日本产品被挑出来了。
在日本半导体产业中，通过积累自动化和独创性来提高可靠性，以降低制造过程中的缺陷率。1981年，日本在64KDRAM的世界份额达到69.5%，30.5%。日本对美国的优势方面，即 10%，已变得清晰。在此背景下，美国的半导体制造企业只专注于半导体，受经济走势影响较大，而日本的半导体产业是大综合制造业的一个分支，收支稳定。由于持续的研发和资本投资，公司能够提高竞争力也是有原因的。
大约在这个时候，半导体贸易摩擦浮出水面，美国对日本产生了危机感，日本继续扩大与国防工业直接相关的集成电路的生产和出口。“日本威胁论”认为没有这样的事情开始叫嚣，冷静分析“日本半导体产业专攻DRAM，美国半导体产业总体上有优势，比如微处理器”被忽略了。不公平现象不仅出现在工业界，也出现在政界。
1980 年代日本半导体称霸世界，但现在仅仅可以跟进与台湾和美国的合资企业，随后1986年签订了第一个日美半导体协定和1991年第二个日美半导体协定（1991-1996），以解决日美之间在半导体方面的贸易摩擦。1996年，第二次日美半导体协定结束时，外国半导体占日本市场的28%，但日本半导体失去了竞争力，失去了全球市场份额，日本半导体的困境开始明朗，美国各国重回 DRAM 份额榜首，韩国超越日本。
展望2023
半导体行业会在哪里兴起
晶圆代工方面，从2022下半年开始，有相应产线的代工厂将部分原本用于生产消费类芯片的产能转为生产车用芯片了，虽说车用芯片也受到了整体市场疲软的影响，但它比手机和PC产品强很多，产能转换在2023年还会进一步发展下去。
功率器件方面，2022年12 月，通用MOSFET跌幅较大，而汽车IGBT则保持稳定。进入2023年以来，新能源汽车用功率器件市场需求持续旺盛，从各大厂商的财报来看，大多较为乐观，特别是SiC器件，展现出高速增长态势。
模拟芯片方面，相对于其它应用领域，车规级产品需求相对最为旺盛，两大模拟芯片龙头厂商TI和ADI的业绩：TI预计2022年第四季度营收指引中值46亿美元，同比下降4．8％，环比下降12．23％，消费类芯片持续疲软，但车用产品销售持续向好；ADI预计2023年第一季度通信业务营收下降中等个位数，消费类业务下降两位数，而车用芯片有望环比小幅增长。
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对于中国大陆地区的模拟芯片公司而言，当前国内市场的消费类模拟芯片国产化率已经相对较高，很多公司的产品结构正在逐步向工业和汽车应用领域拓展，这些模拟芯片公司产品结构持续升级，特别是向车用产品倾斜，是提升盈利能力的重要途径。当然，低迷的市场也有亮点，车用芯片需求是最旺盛的，其次，数据中心／云计算用芯片需求也值得期待，无论是IC设计厂商，还是晶圆代工厂，如果能抓住这两个应用市场的发展窗口期，或许会有很大的发展前景。
PS：
关于芯片制造
需要注意的很多
比如芯片焊接
芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的技巧。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。但是，因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。而在各种失效情况下，有多种基于环境所造成的问题，是最不容忽视的。
芯片背面氧化
器件生产过程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶温度下，Si会穿透金层而氧化生成SiO2，这层SiO2会使焊接浸润不均匀，导致焊接强度下降。即便在室温下，硅原子也会通过晶粒间的互扩散缓慢移动到金层表面。
因此，在焊接时保护气体N2必须保证足够的流量，最好加入部分H2进行还原。芯片的保存也应引起足够的重视，不仅要关注环境的温湿度，还应考虑到其将来的可焊性，对于长期不用的芯片应放置在氮气柜中保存。
基片清洁度差
基片被沾污、有部分油渍或氧化会严重影响焊接面的浸润性。这种沾污在焊接过程中是较简单观察到的，这时必须对基片进行再处理。要解决芯片微焊接不良问题，必须明白不同技巧的机理，逐一分析各种失效模式，及时发现影响焊接（粘贴）质量的不利因素，同时严格生产过程中的检验，加强制造环境管理，才能有效地避免因芯片焊接不良对器件可靠性造成的潜在危害。
所以在芯片制造的过程中
如果能配合手套箱进行生产环境保护
就能有效的避免这些问题
半导体芯片手套箱
半导体芯片手套箱是专门为研究材料科学、化学、半导体及相关行业所设计的，主要配置除烟尘系统、真空烘箱、水冷系统，适用于激光焊接。采用德国BASF除氧材料，美国UOP高效吸水材料，手套箱内水氧成份可长期持续维持在高清洁与高纯度的气体环境中，手/自动控制系统气压；手/自动控制系统的净化状态；自动控制气体净化系统的还原过程；自动提示、报警功能；系统控制参数设置；系统参数记录；系统执行机构工况监测；透明的前面板使操作更方便容易，广泛应用于半导体工业中MOCVD技术。
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